Nie wszystkie składniki są dostępne w montażu powierzchniowego elektroniki w tym czasie, stąd pełne korzyści wynikające z montażu na płytce nie są dostępne, ad mamy zasadniczo ograniczone do mix-a-match zestawów do montażu powierzchniowego. Stosowanie przez otwór komponentów takich jak pin grid array dla wysokowydajnych procesorów oraz łączników dużych zachowa przemysł w trybie mieszanym montażowej w przewidywalnej przyszłości.
Dostępność NATYNKOWA Electronic Components
Jedynie kilka typów konwencjonalnych opakowań DIP spełnienia wszystkich wymagań dotyczących opakowań, świat opakowań montażu powierzchniowego jest znacznie bardziej skomplikowana. Rodzaje pakietów i pakiet i konfiguracje ołowiane dostępne są liczne. Ponadto wymagania składników montażu powierzchniowego są znacznie bardziej skomplikowane. SMCs muszą wytrzymać wyższe temperatury lutowania i musi być wybrany, miejsc i przylutowane dokładniej do osiągnięcia akceptowalnego wydajność produkcji.
Istnieją dziesiątki dostępnych komponentów dla niektórych instalacji elektrycznych, powodując poważny problem proliferacji komponentu. Istnieją dobre standardy dla niektórych elementów, podczas gdy dla innych normy są niewystarczające lub nie istnieją. Niektóre urządzenia elektroniczne dostępne są z dyskontem, a inni nosić premię. Podczas montażu powierzchniowego technologia dojrzała, że stale się rozwija, a wraz z wprowadzeniem nowych pakietów. Przemysł elektroniczny czyni postępy każdego dnia w rozwiązywaniu ekonomicznych, technicznych, i standaryzacja problemów z elementów do montażu powierzchniowego. SMDS dostępne są zarówno aktywnych i pasywnych elementów elektronicznych.
Passive NATYNKOWA Electronic Components
Świat biernego podłoża jest nieco prostsze. Monolityczne kondensatory ceramiczne, kondensatory tantalowe i grube rezystory tworzą grupę głównych biernego SMD. Kształty są zazwyczaj prostokątne i cylindryczne. Masa części jest około 10 razy niższa niż ich przez otwór. Rezystory do montażu powierzchniowego i kondensatory są w różnych rozmiarach przypadków na potrzeby różnych zastosowań w przemyśle elektronicznym. Chociaż istnieje tendencja w kierunku malejących rozmiarach przypadku, większe rozmiary przypadków są również dostępne, jeśli wymagania są duże pojemności. Te urządzenia / komponenty pochodzą zarówno prostokątne i cylindryczne (MELF: Elektroda metalowa Bezwyprowadzeniowy mikroukład face) kształtach.